要文快报！正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

上海 - 2024年6月18日 - 正丹股份(300641.SZ)今日宣布公司将实施2023年度权益分派，每10股派发现金股利0.2元(含税)，股权登记日为6月20日。这意味着持有正丹股份每10股的投资者将可获得2元现金分红。

正丹股份此次分红体现了公司对股东的回报力度。2023年，尽管受全球经济复苏乏力、化工行业整体盈利不佳等因素影响，正丹股份仍实现归属于母公司所有者的净利润987.51万元，公司经营平稳，主营业务、核心竞争力等未发生重大变化。

正丹股份是一家专业从事精细化学品研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司主要产品为染料中间体、医药中间体、农药中间体等。公司产品广泛应用于纺织印染、医药、农药等领域，客户遍布全球。

近年来，正丹股份坚持创新驱动发展战略，不断加大研发投入，提升产品科技含量，增强市场竞争力。公司先后开发出多个具有高附加值、高技术含量的拳头产品，在市场上享有较高的知名度和美誉度。

正丹股份表示，公司将继续坚持以市场为导向，以科技创新为动力，不断提升产品质量和服务水平，努力为股东创造更大价值。

以下是本次分红的一些重要信息：

• 分红派息方式：现金分红
• 每股分红：0.2元 (含税)
• 股权登记日：2024年6月20日
• 红利发放日：待公司另行公告

正丹股份此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度，也体现了公司良好的经营状况和发展前景。相信在公司管理层的带领下，正丹股份将继续稳健发展，为股东创造更大的价值。

芯片股强势反弹！华虹半导体涨超5% 上海复旦涨逾2%

北京，2024年6月14日 - A股市场芯片板块今日普遍上扬，华虹半导体（01347）涨5.59%，报23.60港元；上海复旦（01385）涨1.89%，报12.96港元；晶门半导体（02878）涨2.86%，报0.36港元；中芯国际（00981）涨1.16%，报18.12港元。

多重因素推动芯片股反弹

芯片股今日反弹的原因主要有以下几点：

• A股市场整体向好。 今日A股市场三大指数均有所上涨，其中沪指涨0.73%，深成指涨0.89%，创业板指涨1.03%。芯片板块在市场整体向好的趋势下也跟随反弹。
• 利好政策刺激。 近期，国家出台了一系列支持芯片产业发展的政策，提振了市场信心。例如，国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》，提出了到2025年实现芯片产业关键技术突破、核心产品实现规模化应用、产业链整体竞争力显著提升的目标。
• 机构看好芯片行业发展前景。 多家券商机构表示，看好芯片行业发展前景，建议投资者关注芯片龙头股。

华虹半导体、上海复旦表现亮眼

华虹半导体今日涨幅居首，涨5.59%，报23.60港元。公司是大陆第二大晶圆代工企业，拥有12英寸晶圆代工产线，主要产品为逻辑电路和射频电路芯片。

上海复旦今日涨1.89%，报12.96港元。公司是一家专注于研发、生产和销售集成电路芯片的企业，主要产品为模拟电路、电源管理芯片和射频芯片。

芯片行业发展前景广阔

芯片是信息产业的核心，是现代工业不可或缺的基础材料。随着全球数字化转型和智能化升级的不断推进，芯片需求将持续增长。

中国作为全球最大的芯片市场，拥有巨大的发展潜力。近年来，中国政府高度重视芯片产业发展，出台了一系列支持政策，并加大了对芯片产业的投入。随着政策的扶持和技术的进步，中国芯片产业有望实现快速发展。

投资者可关注芯片龙头股

在芯片行业发展前景广阔的背景下，投资者可关注芯片龙头股，如中芯国际、华虹半导体、上海复旦等。这些公司拥有良好的技术基础和市场地位，有望在未来取得良好的业绩增长。

不过，投资者也需要注意芯片行业的风险，如技术壁垒高、投资周期长、竞争激烈等。在投资芯片股之前，投资者应做好充分的调研，并审慎评估风险。